Koupit SD1731 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SD1731
- Part Number:
- SD1731
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16027 Pieces
- Datový list:
- SD1731.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SD1731, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SD1731 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 55V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | M174 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 233W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | M174 |
| Ostatní jména: | 497-5461 SD1731-ND |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SD1731 |
| Získat: | 13dB |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 55V 20A 233W Surface Mount M174 |
| Popis: | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 10A, 6V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 20A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SD1731
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG 196 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-223 | Dotaz |
 |
NE94433-T1B-A | CEL | TRANSISTOR NPN OSC FT=2GHZ SOT23 | Dotaz |
 |
KSC3123RMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 50MA SOT-23 | Dotaz |
 |
NE46134-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers