Koupit SCRN222R-F s BYCHPS
Koupit se zárukou
SCRN222R-F
- Part Number:
- SCRN222R-F
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP FILM 5UF 10% 600VPK SCREW
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12681 Pieces
- Datový list:
- SCRN222R-F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SCRN222R-F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SCRN222R-F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 600Vpk |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip |
| Série: | SCR |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 338-3587 SCRN222R-F-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 80°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SCRN222R-F |
| Rozestup vývodù: | 0.810" (20.57mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 4.310" (109.47mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 5µF ±10% Film Capacitor 600Vpk Paper, Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Paper, Metallized |
| Popis: | CAP FILM 5UF 10% 600VPK SCREW |
| kapacitní: | 5µF |
| Aplikace: | Commutation; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SCRN222R-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog