Koupit SCPA4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SCPA4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SCPA4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1V @ 3A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 400V |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Rychlost: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 2µs |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Module |
| Provozní teplota - spojení: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SCPA4 |
| Rozšířený popis: | Diode Array 400V 7.5A Through Hole Module |
| Diode Type: | - |
| Konfigurace dioda: | - |
| Popis: | ASSY DOUBLER 9A 400V STD REC |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 1µA @ 400V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io) (za Diode): | 7.5A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SCPA4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers