Koupit SCCU25B256MRB s BYCHPS
Koupit se zárukou
SCCU25B256MRB
- Part Number:
- SCCU25B256MRB
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAPACITOR 25F 20% 2.7V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16311 Pieces
- Datový list:
- SCCU25B256MRB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SCCU25B256MRB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SCCU25B256MRB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Série: | SCC |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 478-10018 Q10160994 SCCU25B256MRB-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SCCU25B256MRB |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | 0.315" (8.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| Rozšířený popis: | 25F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 27 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 27 mOhm @ 1MHz |
| Popis: | CAPACITOR 25F 20% 2.7V THRU HOLE |
| kapacitní: | 25F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SCCU25B256MRB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2.5DMB22M16X25 | Rubycon | CAP 22F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
DZ-2R5D335T | Elna America | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
XV3550-2R7307-R | Eaton | CAP 300F -5% +10% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
JUC0E226MHD | Nichicon | CAP 22F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
EEC-HW0D335 | Panasonic Electronic Components | CAP 3.3F -20% +40% 2.3V T/H | Dotaz |
 |
FYH0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
256DCN2R7Q | Illinois Capacitor | CAP 25F -10%, +30% 2.7V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog