Koupit SC28L202A1DGG,129 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SC28L202A1DGG,129
- Part Number:
- SC28L202A1DGG,129
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC DUART 3.3V-5.0V 56-TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19265 Pieces
- Datový list:
- SC28L202A1DGG,129.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SC28L202A1DGG,129, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SC28L202A1DGG,129 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| S ovládáním Modem: | Yes |
|---|---|
| S IrDA Encoder / Decoder: | - |
| S chybný start bit pro detekci: | Yes |
| S automatickým Flow Control: | Yes |
| Napětí - Supply: | 3.3V, 5V |
| Dodavatel zařízení Package: | 56-TSSOP |
| Série: | IMPACT |
| Protokol: | RS485 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Ostatní jména: | 935276109129 |
| Počet kanálů: | 1, UART |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SC28L202A1DGG,129 |
| Funkce: | Configurable GPIO, Internal Oscillator, Timer/Counter |
| FIFO je: | 256 Byte |
| Popis: | IC DUART 3.3V-5.0V 56-TSSOP |
| Rychlost dat (Max): | 3.125Mbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SC28L202A1DGG,129
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SC28L202A1DGG,112 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP | Dotaz |
|
SC28L202A1DGG,118 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP | Dotaz |
|
SC28L202A1DGG/G:11 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP | Dotaz |
|
SC28L201A1DGG,112 | NXP USA Inc. | IC UART W/FIFO 48-TSSOP | Dotaz |
|
SC28L202A1DGG/G,11 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP | Dotaz |
|
SC28L201A1DGG,118 | NXP USA Inc. | IC UART W/FIFO 48-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers