Koupit SBSMC5000683MXT s BYCHPS
Koupit se zárukou
SBSMC5000683MXT
- Part Number:
- SBSMC5000683MXT
- Výrobce:
- Knowles / Syfer
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 0.068UF 500V 2220
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16101 Pieces
- Datový list:
- SBSMC5000683MXT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SBSMC5000683MXT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SBSMC5000683MXT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 500V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| teplotní koeficient: | X7R |
| Velikost / Rozměry: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Série: | SBSM |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2220 (5750 Metric), 3 PC Pad |
| Ostatní jména: | 1608-1198-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SBSMC5000683MXT |
| Průchozí útlum: | 43dB @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.133" (3.38mm) |
| Rozšířený popis: | 0.068µF Feed Through Capacitor 500V 20A 2220 (5750 Metric), 3 PC Pad |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 0.068UF 500V 2220 |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | 20A |
| kapacitní: | 0.068µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SBSMC5000683MXT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SBSMC5000103MXT | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.01UF 500V 2220 | Dotaz |
|
SBSMC1000334MXT | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 2220 | Dotaz |
 |
NFM15CC222D1C3D | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 16V 0402 | Dotaz |
 |
FN7511-100-M8 | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 1KV AXIAL | Dotaz |
|
NFM15PC105R0G3D | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 1UF 20% 4V 0402 | Dotaz |
 |
PSM4-102M-02T0 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 200V 3PSM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers