Koupit SAA7327H/T/M2B,557 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SAA7327H/T/M2B,557
- Part Number:
- SAA7327H/T/M2B,557
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC DIGITAL/CD DAC DECODER 64QFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19871 Pieces
- Datový list:
- SAA7327H/T/M2B,557.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SAA7327H/T/M2B,557, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SAA7327H/T/M2B,557 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | - |
| Typ: | Audio Decoder |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-QFP (14x14) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 64-BQFP |
| Ostatní jména: | 935268128557 SAA7327HBG SAA7327HBG-ND |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | SAA7327H/T/M2B,557 |
| Rozšířený popis: | Audio Decoder IC 64-QFP (14x14) |
| Popis: | IC DIGITAL/CD DAC DECODER 64QFP |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SAA7327H/T/M2B,557
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SAA7377GP/M1,518 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL PROCESSOR/CD7 64QFP | Dotaz |
 |
SAA7103E/V4,518 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL VIDEO ENCODER 156LBGA | Dotaz |
|
SAA7324H/M2B,557 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL/CD DAC DECODER 64QFP | Dotaz |
 |
Z8622812PSC | Zilog | IC LINE 21 DECODER 18-DIP | Dotaz |
 |
TW9910-NA2-GR | Intersil | IC DECOD VIDEO NTSC/PAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers