Koupit SA57AHU s BYCHPS
Koupit se zárukou
SA57AHU
- Part Number:
- SA57AHU
- Výrobce:
- Apex Microtechnology
- Popis:
- IC MOTOR DRIVER PAR 44HSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18692 Pieces
- Datový list:
- SA57AHU.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SA57AHU, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SA57AHU e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 9 V ~ 60 V |
| Technika: | DMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | 44-HSOP |
| Série: | Apex Precision Power® |
| Rds On (typ): | 300 mOhm |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (2) |
| Ostatní jména: | 598-1812 598-2080 598-2080-ND SA57AHU-FH |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SA57AHU |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | PWM |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | Current Limiting, Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose, Solenoids, Stepper Motors DMOS 44-HSOP |
| Popis: | IC MOTOR DRIVER PAR 44HSOP |
| Proud - Špičkový výkon: | 17A |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 8A |
| Aplikace: | DC Motors, General Purpose, Solenoids, Stepper Motors |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SA57AHU
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33186DH1 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP | Dotaz |
 |
STK531U394A-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | Dotaz |
 |
SA306AHR | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PWM 44HSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers