Koupit S26KL256SDABHA020 s BYCHPS
Koupit se zárukou
S26KL256SDABHA020
- Part Number:
- S26KL256SDABHA020
- Výrobce:
- Cypress Semiconductor
- Popis:
- IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12354 Pieces
- Datový list:
- S26KL256SDABHA020.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro S26KL256SDABHA020, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu S26KL256SDABHA020 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-FBGA (6x8) |
| Rychlost: | 100MHz |
| Série: | Automotive, AEC-Q100, HyperFlash™ KL |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 24-VBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 256Mb (32M x 8) |
| Formát paměti: | FLASH |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | S26KL256SDABHA020 |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro S26KL256SDABHA020
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
S26KL256SDABHN020 | Cypress Semiconductor Corp | IC 256 MEG | Dotaz |
|
S26KL256SDABHI020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA | Dotaz |
|
S26KL256SDABHB030 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ FBGA | Dotaz |
|
S26KL256SDABHA030 | Cypress Semiconductor Corp | FLASH MEMORY NOR | Dotaz |
|
S26KL256SDABHV020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA | Dotaz |
|
S26KL256SDABHM030 | Cypress Semiconductor Corp | IC 256 MEG | Dotaz |
|
S26KL256SDABHB020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA | Dotaz |
|
S26KL256SDABHN030 | Cypress Semiconductor Corp | IC 256 MEG | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers