Koupit RX1214B300Y,114 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RX1214B300Y,114
- Part Number:
- RX1214B300Y,114
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- TRANSISTOR RF LBAND SOT439A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15635 Pieces
- Datový list:
- RX1214B300Y,114.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RX1214B300Y,114, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RX1214B300Y,114 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | CDFM2 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 570W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | SOT-439A |
| Ostatní jména: | 933783030114 RX1214B300Y TRAY RX1214B300Y TRAY-ND |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | RX1214B300Y,114 |
| Získat: | 8dB |
| Frekvence - Přechod: | 1.4GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 60V 21A 1.4GHz 570W Surface Mount CDFM2 |
| Popis: | TRANSISTOR RF LBAND SOT439A |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 21A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RX1214B300Y,114
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS17PE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-23 | Dotaz |
 |
NE68139-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-143 | Dotaz |
 |
BLS3135-20,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT422A | Dotaz |
 |
BFU550WF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-323 | Dotaz |
 |
NE678M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Dotaz |
|
BFU530WX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers