Koupit RSSF3J8K2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RSSF3J8K2
- Part Number:
- RSSF3J8K2
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES 8.20K OHM 3W 5% RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12318 Pieces
- Datový list:
- RSSF3J8K2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RSSF3J8K2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RSSF3J8K2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) |
| Série: | RSSF, CGS |
| Odpor (Ohm): | 8.2k |
| Příkon (W): | 3W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 1625894-2 1625894-2-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RSSF3J8K2 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 8.2k Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety Metal Oxide Film |
| Popis: | RES 8.20K OHM 3W 5% RADIAL |
| Složení: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RSSF3J8K2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog