Koupit RSMF1JT4K70 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RSMF1JT4K70
- Part Number:
- RSMF1JT4K70
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES 4.7K OHM 1W 5% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13865 Pieces
- Datový list:
- 1.RSMF1JT4K70.pdf2.RSMF1JT4K70.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RSMF1JT4K70, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RSMF1JT4K70 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" Dia x 0.354" L (3.20mm x 9.00mm) |
| Série: | RSMF |
| Odpor (Ohm): | 4.7k |
| Příkon (W): | 1W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | RSM 1 4.7K 5% R RSM 1 4.7K 5% R-ND RSM14.7K5%R RSM14.7K5%R-ND RSM14.7KJR RSM14.7KJR-ND RSMF 1 4.7K 5% R RSMF14.7K5%R RSMF14.7K5%R-ND RSMF14.7KJR RSMF14.7KJR-ND RSMF14.7KJRTR RSMF14.7KJRTR-ND RSMF1JT4K70-ND RSMF1JT4K70TR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 200°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RSMF1JT4K70 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Proof, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 4.7k Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Popis: | RES 4.7K OHM 1W 5% AXIAL |
| Složení: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RSMF1JT4K70
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers