Koupit RNF18BTE3K57 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RNF18BTE3K57
- Part Number:
- RNF18BTE3K57
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES 3.57K OHM 1/8W 0.1% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19440 Pieces
- Datový list:
- 1.RNF18BTE3K57.pdf2.RNF18BTE3K57.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RNF18BTE3K57, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RNF18BTE3K57 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±0.1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±25ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
| Série: | RNF |
| Odpor (Ohm): | 3.57k |
| Příkon (W): | 0.125W, 1/8W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RNF18BTE3K57 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 3.57k Ohm ±0.1% 0.125W, 1/8W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Film |
| Popis: | RES 3.57K OHM 1/8W 0.1% AXIAL |
| Složení: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RNF18BTE3K57
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers