Koupit RN771VTE-17 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RN771VTE-17
- Part Number:
- RN771VTE-17
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- DIODE PIN HF SW 50V 50MA UMD2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14282 Pieces
- Datový list:
- RN771VTE-17.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RN771VTE-17, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RN771VTE-17 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | UMD2 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-90, SOD-323F |
| Ostatní jména: | RN771VTE-17-ND RN771VTE-17TR RN771VTE17 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RN771VTE-17 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA UMD2 |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE PIN HF SW 50V 50MA UMD2 |
| Proud - Max: | 50mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.9pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RN771VTE-17
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP1331-040LF | Skyworks Solutions Inc. | PIN DIODE, SOD-882 | Dotaz |
 |
HSMP-3833-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | Dotaz |
|
QSMP-4891-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR | Dotaz |
 |
BAT 63-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 3V 100MA SC-79 | Dotaz |
|
SMP1302-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 200V 250MW | Dotaz |
 |
BA983-GS08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers