Koupit RN741VTE-17 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RN741VTE-17
- Part Number:
- RN741VTE-17
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- DIODE PIN ATTENUATOR 50V 2UMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17039 Pieces
- Datový list:
- RN741VTE-17.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RN741VTE-17, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RN741VTE-17 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | UMD2 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 10 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-90, SOD-323F |
| Ostatní jména: | RN741VTE17 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | RN741VTE-17 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA UMD2 |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE PIN ATTENUATOR 50V 2UMD |
| Proud - Max: | 50mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.4pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RN741VTE-17
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2855-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-143 | Dotaz |
|
HSMP-389L-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | Dotaz |
 |
HSMP-489B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SW LOW INDUCT SOT-323 | Dotaz |
|
HSMP-3815-TR1G | Broadcom Limited | IC DIODE RF ATTENUATOR SOT-23 | Dotaz |
 |
MA4E1319-1 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP | Dotaz |
 |
MA4P4002F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | Dotaz |
 |
BAT15099RE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT-143 | Dotaz |
 |
BAR8802LRHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog