Koupit RN739DT146 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RN739DT146
- Part Number:
- RN739DT146
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- DIODE PIN HF SW 50V 50MA SOT-346
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13278 Pieces
- Datový list:
- RN739DT146.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RN739DT146, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RN739DT146 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SMD3 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | 100mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | RN739DT146-ND RN739DT146TR |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RN739DT146 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 50V 50mA 100mW SMD3 |
| Diode Type: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| Popis: | DIODE PIN HF SW 50V 50MA SOT-346 |
| Proud - Max: | 50mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.4pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RN739DT146
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BA782S-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD323 | Dotaz |
 |
RN739FT106 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA 3UMD TR | Dotaz |
 |
BAP64-05W-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT323 | Dotaz |
 |
BAT 15-099LRH E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA TSLP-4 | Dotaz |
 |
HSMS-2813-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | Dotaz |
 |
BAR 50-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA SC-79 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers