Koupit RN142ZST2R s BYCHPS
Koupit se zárukou
RN142ZST2R
- Part Number:
- RN142ZST2R
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- DIODE PIN 30V 50MA GMD2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12771 Pieces
- Datový list:
- RN142ZST2R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RN142ZST2R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RN142ZST2R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | GMD2 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-XFDFN |
| Ostatní jména: | RN142ZST2RTR |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RN142ZST2R |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 30V 50mA GMD2 |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE PIN 30V 50MA GMD2 |
| Proud - Max: | 50mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.45pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RN142ZST2R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
QSMS-2926-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF | Dotaz |
 |
HSMP-381F-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR 100V SOT323 | Dotaz |
 |
RN142GT2R | Rohm Semiconductor | PIN DIODE 60V 100MA VMD2 | Dotaz |
 |
HSMS-282P-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V SOT-363 | Dotaz |
 |
RN142ZS12ATE61 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 30V 50MA HMD12 | Dotaz |
 |
1SV315-TL-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA DUAL MCP | Dotaz |
 |
RN142ZS8ATE61 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 30V 50MA HMD8 | Dotaz |
 |
RN142STE61 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 60V 100MA EMD2 TR | Dotaz |
 |
RN142VTE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 60V UMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers