Koupit RMLV1616AGSD-5S2#AC0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RMLV1616AGSD-5S2#AC0
- Part Number:
- RMLV1616AGSD-5S2#AC0
- Výrobce:
- Renesas Electronics America
- Popis:
- IC SRAM 16MBIT 55NS 52TSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18852 Pieces
- Datový list:
- RMLV1616AGSD-5S2#AC0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RMLV1616AGSD-5S2#AC0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RMLV1616AGSD-5S2#AC0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Rychlost: | 55ns |
| Série: | - |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 16Mb (2M x 8, 1M x 16) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RMLV1616AGSD-5S2#AC0 |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 16MBIT 55NS 52TSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RMLV1616AGSD-5S2#AC0
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
RMLV1616AGSA-5S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48TSOP | Dotaz |
|
RMLV1616AGBG-5S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48FBGA | Dotaz |
|
RMLV1616AGBG-5S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48FBGA | Dotaz |
|
RMLV1616AGSD-5S2#HC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 52TSOP | Dotaz |
|
RMLV1616AGSA-5S2#KA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48TSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers