Koupit RM25C256C-LSNI-T s BYCHPS
Koupit se zárukou
RM25C256C-LSNI-T
- Part Number:
- RM25C256C-LSNI-T
- Výrobce:
- Adesto Technologies
- Popis:
- IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16644 Pieces
- Datový list:
- RM25C256C-LSNI-T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RM25C256C-LSNI-T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RM25C256C-LSNI-T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Rychlost: | 10MHz |
| Série: | Mavriq™ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | 1265-1212-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 256kb (64B Page Size) |
| Formát paměti: | EEPROM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RM25C256C-LSNI-T |
| Rozhraní: | SPI Serial |
| Popis: | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RM25C256C-LSNI-T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
RM25C256C-LSNI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
RM25C256DS-LTAI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | Dotaz |
 |
RM25C256C-LMAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8DFN | Dotaz |
|
RM25C256C-LTAI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | Dotaz |
|
RM25C256C-LTAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | Dotaz |
|
RM25C256DS-LSNI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers