Koupit RJP65T54DPM-A0#T2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RJP65T54DPM-A0#T2
- Part Number:
- RJP65T54DPM-A0#T2
- Výrobce:
- Renesas Electronics America
- Popis:
- IGBT - 650V/30A/TO-3PFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14373 Pieces
- Datový list:
- RJP65T54DPM-A0#T2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RJP65T54DPM-A0#T2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RJP65T54DPM-A0#T2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.68V @ 15V, 30A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 35ns/120ns |
| přepínání energie: | 330µJ (on), 760µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-3PFP |
| Série: | - |
| Power - Max: | 63.5W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | SC-94 |
| Provozní teplota: | 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RJP65T54DPM-A0#T2 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench |
| Gate Charge: | 72nC |
| Rozšířený popis: | IGBT Trench 650V 60A 63.5W Through Hole TO-3PFP |
| Popis: | IGBT - 650V/30A/TO-3PFP |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RJP65T54DPM-A0#T2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers