Koupit RJP60F4DPM-00#T1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RJP60F4DPM-00#T1
- Part Number:
- RJP60F4DPM-00#T1
- Výrobce:
- Renesas Electronics America
- Popis:
- IGBT 600V 60A 41.2W TO-3PFM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15059 Pieces
- Datový list:
- RJP60F4DPM-00#T1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RJP60F4DPM-00#T1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RJP60F4DPM-00#T1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.82V @ 15V, 30A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 30A, 5 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 45ns/70ns |
| přepínání energie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-3PFM |
| Série: | - |
| Power - Max: | 41.2W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-3PFM, SC-93-3 |
| Ostatní jména: | RJP60F4DPM00T1 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RJP60F4DPM-00#T1 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench |
| Rozšířený popis: | IGBT Trench 600V 60A 41.2W Through Hole TO-3PFM |
| Popis: | IGBT 600V 60A 41.2W TO-3PFM |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RJP60F4DPM-00#T1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog