Koupit RJP4301APP-M0#T2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RJP4301APP-M0#T2
- Part Number:
- RJP4301APP-M0#T2
- Výrobce:
- Renesas Electronics America
- Popis:
- IGBT 430V TO200FL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19851 Pieces
- Datový list:
- RJP4301APP-M0#T2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RJP4301APP-M0#T2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RJP4301APP-M0#T2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 430V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 10V @ 26V, 200A |
| Zkušební podmínky: | 300V, 200A, 30 Ohm, 26V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 50ns/100ns |
| přepínání energie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220FL |
| Série: | - |
| Power - Max: | 30W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-220-3 Full Pack |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RJP4301APP-M0#T2 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT 430V 30W Through Hole TO-220FL |
| Popis: | IGBT 430V TO200FL |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 200A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RJP4301APP-M0#T2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SGP04N60XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 9.4A 50W TO220-3 | Dotaz |
 |
IXGH30N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 70A 190W TO247 | Dotaz |
 |
IXGA7N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 14A 75W TO263 | Dotaz |
 |
STGB40H65FB | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | Dotaz |
 |
FGH60N60SMD_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 120A 600W TO247 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers