Koupit RJH60A85RDPE-00#J3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RJH60A85RDPE-00#J3
- Part Number:
- RJH60A85RDPE-00#J3
- Výrobce:
- Renesas Electronics America
- Popis:
- IGBT 600V 30A 113W LDPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13882 Pieces
- Datový list:
- RJH60A85RDPE-00#J3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RJH60A85RDPE-00#J3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RJH60A85RDPE-00#J3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.8V @ 15V, 15A |
| Zkušební podmínky: | 300V, 15A, 5 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 40ns/86ns |
| přepínání energie: | 430µJ (on), 300µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | 4-LDPAK |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 160ns |
| Power - Max: | 113W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-83 |
| Ostatní jména: | RJH60A85RDPE-00#J3TR RJH60A85RDPE00J3 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RJH60A85RDPE-00#J3 |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench |
| Gate Charge: | 56nC |
| Rozšířený popis: | IGBT Trench 600V 30A 113W Surface Mount 4-LDPAK |
| Popis: | IGBT 600V 30A 113W LDPAK |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RJH60A85RDPE-00#J3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers