Koupit RC3225F2262CS s BYCHPS
Koupit se zárukou
RC3225F2262CS
- Part Number:
- RC3225F2262CS
- Popis:
- RES SMD 22.6K OHM 1% 1/3W 1210
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17846 Pieces
- Datový list:
- RC3225F2262CS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RC3225F2262CS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RC3225F2262CS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 1210 |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.100" W (3.20mm x 2.55mm) |
| Série: | RC |
| Odpor (Ohm): | 22.6k |
| Příkon (W): | 0.333W, 1/3W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1210 (3225 Metric) |
| Ostatní jména: | 1276-5984-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RC3225F2262CS |
| Výška - Sedící (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Funkce: | Moisture Resistant |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 22.6k Ohm ±1% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1210 (3225 Metric) Moisture Resistant Thick Film |
| Popis: | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/3W 1210 |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RC3225F2262CS
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers