Koupit RAA207702GBM#HC0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RAA207702GBM#HC0
- Part Number:
- RAA207702GBM#HC0
- Výrobce:
- Renesas Electronics America
- Popis:
- IC REG BUCK ADJ 5A SYNC 20CSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16484 Pieces
- Datový list:
- RAA207702GBM#HC0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RAA207702GBM#HC0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RAA207702GBM#HC0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup (Min / Fix): | 0.8V |
|---|---|
| Napětí - Výstup (Max): | 5V |
| Napětí - vstup (Min): | 3V |
| Napětí - vstup (Max): | 16V |
| topologie: | Buck |
| synchronní usměrňovač: | Yes |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-CSP (2.67x2.37) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-XFBGA, CSPBGA |
| Typ výstupu: | Adjustable |
| Konfigurace výstupu: | Positive |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RAA207702GBM#HC0 |
| Funkce: | Step-Down |
| Frekvence - Přepínání: | Up to 2MHz |
| Rozšířený popis: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.8V 1 Output 5A 20-XFBGA, CSPBGA |
| Popis: | IC REG BUCK ADJ 5A SYNC 20CSP |
| Current - Výstup: | 5A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RAA207702GBM#HC0
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
RAA207703GBM#HC0 | Renesas Electronics America | IC REG BUCK ADJ 15A SYNC 35CSP | Dotaz |
|
RAA207704GBM#HC0 | Renesas Electronics America | IC REG BUCK ADJ 10A SYNC 30CSP | Dotaz |
|
RAA207705GBM#HC0 | Renesas Electronics America | IC REG BUCK ADJ 5A SYNC 20CSP | Dotaz |
|
RAA207701GBM#HC0 | Renesas Electronics America | IC REG BUCK ADJ 10A SYNC 30CSP | Dotaz |
|
RAA207700GBM#HC0 | Renesas Electronics America | IC REG BUCK ADJ 15A SYNC 35CSP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers