Koupit R7FS3A37A3A01CFB#AA0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
R7FS3A37A3A01CFB#AA0
- Part Number:
- R7FS3A37A3A01CFB#AA0
- Výrobce:
- Renesas Electronics America
- Popis:
- SYNERGY MCU PLATFORM S3A3 512K 1
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16927 Pieces
- Datový list:
- R7FS3A37A3A01CFB#AA0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro R7FS3A37A3A01CFB#AA0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu R7FS3A37A3A01CFB#AA0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | 144-LQFP (20x20) |
|---|---|
| Série: | * |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 144-LQFP |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | R7FS3A37A3A01CFB#AA0 |
| Rozšířený popis: | * Microcontroller IC 144-LQFP (20x20) |
| Popis: | SYNERGY MCU PLATFORM S3A3 512K 1 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro R7FS3A37A3A01CFB#AA0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers