Koupit R75TR31004040J s BYCHPS
Koupit se zárukou
R75TR31004040J
- Part Number:
- R75TR31004040J
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP FILM 0.1UF 5% 1.6KVDC RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17971 Pieces
- Datový list:
- R75TR31004040J.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro R75TR31004040J, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu R75TR31004040J e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 650V |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) |
| Série: | R75 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 399-12766 75TR31004040J |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | R75TR31004040J |
| Rozestup vývodù: | 1.083" (27.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 0.1µF ±5% Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 0.1UF 5% 1.6KVDC RADIAL |
| kapacitní: | 0.1µF |
| Aplikace: | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT; Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro R75TR31004040J
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog