Koupit R60MN41005040J s BYCHPS
Koupit se zárukou
R60MN41005040J
- Part Number:
- R60MN41005040J
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP FILM 1UF 5% 400VDC RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14855 Pieces
- Datový list:
- R60MN41005040J.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro R60MN41005040J, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu R60MN41005040J e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 400V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 200V |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) |
| Série: | R60 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 399-11508 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | R60MN41005040J |
| Rozestup vývodù: | 0.886" (22.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.709" (18.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 1µF ±5% Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 1UF 5% 400VDC RADIAL |
| kapacitní: | 1µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro R60MN41005040J
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
R60MN4100AA40K | KEMET | CAP FILM 1UF 10% 400VDC RADIAL | Dotaz |
 |
R60MN4100JE40J | KEMET | CAP FILM 1UF 5% 400VDC RADIAL | Dotaz |
 |
R60MN41005040K | KEMET | CAP FILM 1UF 10% 400VDC RADIAL | Dotaz |
 |
R60MN41505040K | KEMET | CAP FILM 1.5UF 10% 400VDC RADIAL | Dotaz |
|
R60MN41505040J | KEMET | CAP FILM 1.5UF 5% 400VDC RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers