Koupit R474F147050A1M s BYCHPS
Koupit se zárukou
R474F147050A1M
- Part Number:
- R474F147050A1M
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP FILM 4700PF 20% 1KVDC RAD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17846 Pieces
- Datový list:
- R474F147050A1M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro R474F147050A1M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu R474F147050A1M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 440V |
| Tolerance: | ±20% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) |
| Série: | R47 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 399-13727 474F147050A1M |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 110°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | R474F147050A1M |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.358" (9.10mm) |
| Funkce: | X1 Safety Rated |
| Rozšířený popis: | 4700pF ±20% Film Capacitor 440V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 4700PF 20% 1KVDC RAD |
| kapacitní: | 4700pF |
| Aplikace: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro R474F147050A1M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
R474F147050A1K | KEMET | CAP FILM 4700PF 10% 1KVDC RADIAL | Dotaz |
 |
R474F210050A1K | KEMET | CAP FILM 10000PF 10% 1KVDC RAD | Dotaz |
|
R474F168050A1M | KEMET | CAP FILM 6800PF 20% 1KVDC RAD | Dotaz |
|
R474F14705001K | KEMET | CAP FILM 4700PF 10% 1KVDC RADIAL | Dotaz |
 |
MKT1822347404W | Vishay BC Components | CAP FILM 0.047UF 5% 400VDC RAD | Dotaz |
|
R474F21005001K | KEMET | CAP FILM 10000PF 10% 1KVDC RAD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers