Koupit R1K131350R0G5F3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
R1K131350R0G5F3
- Part Number:
- R1K131350R0G5F3
- Výrobce:
- Anaren
- Popis:
- RES SMD 50 OHM 2% 2W 1313
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19254 Pieces
- Datový list:
- R1K131350R0G5F3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro R1K131350R0G5F3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu R1K131350R0G5F3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±2% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±300ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 1313 |
| Velikost / Rozměry: | 0.050" L x 0.050" W (1.27mm x 1.27mm) |
| Série: | - |
| Odpor (Ohm): | 50 |
| Příkon (W): | 2W |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 0505 (1313 Metric) |
| Ostatní jména: | 1173-1162-6 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | R1K131350R0G5F3 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.027" (0.69mm) |
| Funkce: | RF, High Frequency |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 50 Ohm ±2% 2W Chip Resistor 0505 (1313 Metric) RF, High Frequency Thick Film |
| Popis: | RES SMD 50 OHM 2% 2W 1313 |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro R1K131350R0G5F3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers