Koupit R10-E1Z2-V700 s BYCHPS
Koupit se zárukou
R10-E1Z2-V700
- Part Number:
- R10-E1Z2-V700
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 24V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15389 Pieces
- Datový list:
- R10-E1Z2-V700.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro R10-E1Z2-V700, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu R10-E1Z2-V700 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | - |
| styl koncovky: | Plug In |
| spínací napětí: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Série: | R10 |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 7-1393766-4 7-1393766-4-ND 713937664 PB1551 R10-E1Z2-V700-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 75°C |
| Typ montáže: | Socketable |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | R10-E1Z2-V700 |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 24V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 2A |
| Materiál kontaktu: | Silver (Ag) |
| Kontaktní formulář: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 24VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 700 Ohms |
| Coil Power: | 500 mW |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro R10-E1Z2-V700
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers