Koupit QS5Y1TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
QS5Y1TR
- Part Number:
- QS5Y1TR
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- TRANS NPN/PNP 30V 3A TSMT5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16391 Pieces
- Datový list:
- QS5Y1TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro QS5Y1TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu QS5Y1TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 400mV @ 50mA, 1A |
| Transistor Type: | NPN, PNP (Emitter Coupled) |
| Dodavatel zařízení Package: | TSMT5 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1.25W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Ostatní jména: | QS5Y1TRTR |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | QS5Y1TR |
| Frekvence - Přechod: | 300MHz, 270MHz |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP (Emitter Coupled) 30V 3A 300MHz, 270MHz 1.25W Surface Mount TSMT5 |
| Popis: | TRANS NPN/PNP 30V 3A TSMT5 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 500mA, 2V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1µA (ICBO) |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro QS5Y1TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2N2918 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 30MA 45V TO78-6 | Dotaz |
 |
HN4B01JE(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A ESV PLN | Dotaz |
 |
BC847BDW1T3G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT363 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers