Koupit QIS4506002 s BYCHPS
Koupit se zárukou
QIS4506002
- Part Number:
- QIS4506002
- Výrobce:
- Powerex, Inc.
- Popis:
- IGBT MOD SINGLE 4500V 60A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16050 Pieces
- Datový list:
- QIS4506002.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro QIS4506002, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu QIS4506002 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 4500V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3.9V @ 15V, 67A |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Paket / krabice: | Module |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | QIS4506002 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 9nF @ 10V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Single 4500V 60A Chassis Mount Module |
| Popis: | IGBT MOD SINGLE 4500V 60A |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro QIS4506002
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
QIS4506001 | Powerex Inc. | IGBT MOD SINGLE 4500V 60A | Dotaz |
 |
VS-GB100TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 200A 833W INT-A-PAK | Dotaz |
 |
APTGF30H60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP1 | Dotaz |
 |
APTGLQ600A65T6G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 650V 1200A SP6 | Dotaz |
|
VS-GT200TP065N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT | Dotaz |
 |
FA300R12ME4BOSA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT ECONO DUAL 3 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers