Koupit PY08 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PY08
- Part Number:
- PY08
- Výrobce:
- Omron Automation & Safety
- Popis:
- SOCKT BACK-CONNCTNG FOR MY RELAY
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19690 Pieces
- Datový list:
- 1.PY08.pdf2.PY08.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PY08, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PY08 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Solder Lug |
| Série: | MY |
| Ostatní jména: | PY08-ND Z5342 |
| Počet poloh: | 8 |
| Typ montáže: | Panel Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 1 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PY08 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | MY2 Relays |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Relay Socket Panel Mount |
| Popis: | SOCKT BACK-CONNCTNG FOR MY RELAY |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PY08
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NC2-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR SLIM NC2D RELAY | Dotaz |
 |
PY08-Y1 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONN W/CLIP FOR MY | Dotaz |
 |
5-1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-441 | Dotaz |
 |
2950417 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | Dotaz |
|
PY08-0 FOR MY | Omron Automation and Safety | SOCKET FOR MY | Dotaz |
|
PY08-QN | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY | Dotaz |
 |
PY08-02 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers