Koupit PTFB183404FV2R250XTMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PTFB183404FV2R250XTMA1
- Part Number:
- PTFB183404FV2R250XTMA1
- Popis:
- IC AMP RF LDMOS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18745 Pieces
- Datový list:
- PTFB183404FV2R250XTMA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PTFB183404FV2R250XTMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PTFB183404FV2R250XTMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 30V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 65V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | H-37275-6/2 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 80W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | H-37275-6/2 |
| Ostatní jména: | SP000861276 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PTFB183404FV2R250XTMA1 |
| Získat: | 17dB |
| Frekvence: | 1.88GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 30V 2.6A 1.88GHz 17dB 80W H-37275-6/2 |
| Popis: | IC AMP RF LDMOS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 2.6A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PTFB183404FV2R250XTMA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFB183404FV2R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37275-6 | Dotaz |
|
PTFB182557SHV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
|
PTFB183404EV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-36275-8 | Dotaz |
|
PTFB183404EV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
|
PTFB182503FLV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
|
PTFB182503ELV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-33288-6 | Dotaz |
|
PTFB181702FCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers