Koupit PTFA041501GL V1 R250 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PTFA041501GL V1 R250
- Part Number:
- PTFA041501GL V1 R250
- Popis:
- IC FET RF LDMOS 150W PG-63248-2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16907 Pieces
- Datový list:
- PTFA041501GL V1 R250.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PTFA041501GL V1 R250, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PTFA041501GL V1 R250 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 28V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 65V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-63248-2 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 150W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-Flatpack, Fin Leads |
| Ostatní jména: | SP000532708 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | PTFA041501GL V1 R250 |
| Získat: | 21dB |
| Frekvence: | 470MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 28V 900mA 470MHz 21dB 150W PG-63248-2 |
| Popis: | IC FET RF LDMOS 150W PG-63248-2 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 1µA |
| Aktuální - Test: | 900mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PTFA041501GL V1 R250
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA041501GL V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 150W PG-63248-2 | Dotaz |
|
PTFA041501EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 150W H36248-2 | Dotaz |
 |
PTFA041501EV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-36248-2 | Dotaz |
 |
PTFA041501FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 150W H37248-2 | Dotaz |
|
PTFA041501HL V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 150W PG-64248-2 | Dotaz |
|
PTFA041501FV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-37248-2 | Dotaz |
|
PTFA041501HL V1 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 150W PG-64248-2 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers