Koupit PTCCL11H701DTE s BYCHPS
Koupit se zárukou
PTCCL11H701DTE
- Part Number:
- PTCCL11H701DTE
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- THERMISTOR 9.4 OHM 60V SMT PTC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15899 Pieces
- Datový list:
- PTCCL11H701DTE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PTCCL11H701DTE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PTCCL11H701DTE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Max: | 30V |
|---|---|
| Typ: | Ceramic |
| Doba do vypnutí: | - |
| Tloušťka (Max): | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.413" Dia x 0.157" W (10.50mm x 4.00mm) |
| Série: | PTCCL |
| Odolnost - posuv (R1) (Max): | - |
| Odolnost - Počáteční (Ri) (Min): | - |
| Odpor - 25 ° C (typ): | 1.3 Ohm |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial, Disc |
| Ostatní jména: | 2322 661 97011 2322 662 57011 232266197011 232266257011 BC1343 BC1343-ND BC1565TR PTCCL11H701DBC PTCTZ3NR949ETX |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PTCCL11H701DTE |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.610" (15.50mm) |
| Rozšířený popis: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Popis: | THERMISTOR 9.4 OHM 60V SMT PTC |
| Proud - Trip (It): | 1.05A |
| Proud - Max: | 8A |
| Proud - přidržení (H) (Max): | 700mA |
| schválení: | UR |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PTCCL11H701DTE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers