Koupit PSM03S93E5-A s BYCHPS
Koupit se zárukou
PSM03S93E5-A
- Part Number:
- PSM03S93E5-A
- Výrobce:
- Powerex, Inc.
- Popis:
- MOD IPM 6-PAC 3A 500V DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13762 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PSM03S93E5-A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PSM03S93E5-A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 1500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 500V |
| Typ: | MOSFET |
| Série: | - |
| Paket / krabice: | 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Ostatní jména: | 835-1154 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PSM03S93E5-A |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 3A 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Popis: | MOD IPM 6-PAC 3A 500V DIP |
| Aktuální: | 3A |
| Konfigurace: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PSM03S93E5-A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PP600B120 | Powerex Inc. | IGBT PWR PAC H-BRIDGE 600A 1200V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers