Koupit PN3563 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PN3563
- Part Number:
- PN3563
- Výrobce:
- Central Semiconductor
- Popis:
- TRANSISTOR NPN RF OSC TO92
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13145 Pieces
- Datový list:
- PN3563.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PN3563, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PN3563 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-92 |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Ostatní jména: | PN3563CS |
| Provozní teplota: | - |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PN3563 |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 12V Through Hole TO-92 |
| Popis: | TRANSISTOR NPN RF OSC TO92 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PN3563
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NE85639-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Dotaz |
 |
23A008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5W 400MA55BT2 | Dotaz |
 |
BFQ31ATA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR UHF/VHF NPN SOT23-3 | Dotaz |
 |
AT-41533-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-23 | Dotaz |
 |
NESG2030M04-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-343 | Dotaz |
 |
PN3565 | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 25V 0.05A TO-92 | Dotaz |
 |
BFS483H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V 65MA SOT363 | Dotaz |
 |
BFP 196R E6501 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-143 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers