Koupit PMBD353,215 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PMBD353,215
- Part Number:
- PMBD353,215
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14155 Pieces
- Datový list:
- PMBD353,215.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PMBD353,215, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PMBD353,215 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 4V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | TO-236AB (SOT23) |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | 1727-5818-2 568-7377-2 568-7377-2-ND 933912210215 PMBD353 T/R PMBD353 T/R-ND PMBD353,215-ND |
| Provozní teplota: | 100°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PMBD353,215 |
| Rozšířený popis: | RF Diode Schottky - 1 Pair Series Connection 4V 30mA TO-236AB (SOT23) |
| Diode Type: | Schottky - 1 Pair Series Connection |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23 |
| Proud - Max: | 30mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 1pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PMBD353,215
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BAP70AM,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA 6TSSOP | Dotaz |
 |
PMBD353,235 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23 | Dotaz |
 |
HSMS-286E-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-323 | Dotaz |
|
PMBD354,215 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23 | Dotaz |
 |
HSMS-2823-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 15V SOT-23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers