Koupit PLED13SW s BYCHPS
Koupit se zárukou
PLED13SW
- Part Number:
- PLED13SW
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- LED PROTECTOR BI 13V DO214 2L
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16614 Pieces
- Datový list:
- PLED13SW.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PLED13SW, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PLED13SW e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | 26V |
|---|---|
| Napětí: | 13V |
| Technika: | LED Shunt |
| Dodavatel zařízení Package: | DO-214AA |
| Série: | PLED® |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-214AA, SMB |
| Ostatní jména: | F6275TR PLED13SW-ND |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PLED13SW |
| Popis: | LED PROTECTOR BI 13V DO214 2L |
| Aplikace: | LED Protection |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PLED13SW
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LSP10GIHP277SX3316 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 10KA 277V SERS | Dotaz |
 |
PLED13UQ12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 13V QFN 3X3 2L | Dotaz |
 |
PLED13US | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 13V DO214 2L | Dotaz |
|
PLED18Q12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 18V BI-DIR 3X3 QFN | Dotaz |
|
PLED18UQ12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 18V QFN 3X3 2L | Dotaz |
|
PLED13Q12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 13V BI-DIR QFN 3X3 | Dotaz |
 |
PLED13S | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 13V BI-DIR DO-214 | Dotaz |
|
PLED18SW | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR BI 18V DO214 2L | Dotaz |
|
PLED18S | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 18V BI-DIR DO-214 | Dotaz |
|
PLED18US | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 18V DO214 2L | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers