Koupit PL135-27GI s BYCHPS
Koupit se zárukou
PL135-27GI
- Part Number:
- PL135-27GI
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC CLK BUFFER 1:2 40MHZ 6DFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12363 Pieces
- Datový list:
- PL135-27GI.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PL135-27GI, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PL135-27GI e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.62 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-DFN (1.3x2) |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:2 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 6-UFDFN Exposed Pad |
| Výstup: | LVCMOS |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PL135-27GI |
| Vstup: | Crystal |
| Frekvence - Max: | 40MHz |
| Rozšířený popis: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 40MHz 6-UFDFN Exposed Pad |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/No |
| Popis: | IC CLK BUFFER 1:2 40MHZ 6DFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PL135-27GI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers