Koupit PIP213-12M,518 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PIP213-12M,518
- Part Number:
- PIP213-12M,518
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14994 Pieces
- Datový list:
- PIP213-12M,518.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PIP213-12M,518, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PIP213-12M,518 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.3 V ~ 16 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 24V (Max) |
| Technika: | DrMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | 56-HVQFN (8x8) |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | 3.8 mOhm LS, 6.5 mOhm HS |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge |
| Ostatní jména: | 568-4717-2 935283535518 PIP213-12M /T3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | PIP213-12M,518 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | PWM |
| Funkce: | Bootstrap Circuit, 5V Regulated Output |
| Ochrana proti poruchám: | Over Temperature, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters DrMOS 56-HVQFN (8x8) |
| Popis: | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN |
| Proud - Špičkový výkon: | 40A |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 25A |
| Aplikace: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PIP213-12M,518
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PIP212-12M,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUCK SYNC ADJ 35A 56HVQFN | Dotaz |
 |
SIC620ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC CTLR STAGE 60A PPAK MLP55-31L | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers