Koupit PIC18LF66K80-I/MR s BYCHPS
Koupit se zárukou
PIC18LF66K80-I/MR
- Part Number:
- PIC18LF66K80-I/MR
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15283 Pieces
- Datový list:
- PIC18LF66K80-I/MR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PIC18LF66K80-I/MR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PIC18LF66K80-I/MR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-QFN (9x9) |
| Rychlost: | 64MHz |
| Série: | PIC® XLP™ 18K |
| RAM Size: | 3.6K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 64KB (32K x 16) |
| Periferní zařízení: | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | PIC18LF66K80IMR |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | 54 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PIC18LF66K80-I/MR |
| Rozšířený popis: | PIC PIC® XLP™ 18K Microcontroller IC 8-Bit 64MHz 64KB (32K x 16) FLASH 64-QFN (9x9) |
| EEPROM Velikost: | 1K x 8 |
| Popis: | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN |
| datové převodníky: | A/D 11x12b |
| jádro Velikost: | 8-Bit |
| core: | PIC |
| Připojení: | ECAN, I²C, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PIC18LF66K80-I/MR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers