Koupit PI74LVCC4245ALE s BYCHPS
Koupit se zárukou
PI74LVCC4245ALE
- Part Number:
- PI74LVCC4245ALE
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12825 Pieces
- Datový list:
- PI74LVCC4245ALE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PI74LVCC4245ALE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PI74LVCC4245ALE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-TSSOP |
| Série: | 74LVCC |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Tri-State, Non-Inverted |
| Výstupní signál: | - |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PI74LVCC4245ALE |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 8 Channel 24-TSSOP |
| Popis: | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24TSSOP |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Kanály na obvod: | 8 |
| Base-emiter (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PI74LVCC4245ALE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CD4504BMPWREP | Texas Instruments | IC VOLT-LVL SHIFTER HEX 16-TSSOP | Dotaz |
 |
SY100EPT23LZI-TR | Microchip Technology | IC TRANSLATOR DUAL 3.3V 8-SOIC | Dotaz |
 |
PI74AVC164245AE | Diodes Incorporated | IC TXRX LEVEL SHIFT 3ST 48-TSSOP | Dotaz |
|
PI74LVCC3245ALE | Diodes Incorporated | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24TSSOP | Dotaz |
 |
LTC1555LEGN#TRPBF | Linear Technology | IC LEVEL TRANSLATOR 16-SSOP | Dotaz |
|
SY10ELT22LZC | Microchip Technology | IC TRANSLATOR DUAL 3.3V 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers