Koupit PI4ULS3V302XVEX s BYCHPS
Koupit se zárukou
PI4ULS3V302XVEX
- Part Number:
- PI4ULS3V302XVEX
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC LEVEL TRANSLATOR BIDIR 8UDFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18883 Pieces
- Datový list:
- PI4ULS3V302XVEX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PI4ULS3V302XVEX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PI4ULS3V302XVEX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 1.35 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 0.85 V ~ 2.7 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-UDFN (1.6x1.2) |
| Série: | ULS |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-UFDFN |
| Typ výstupu: | Non-Inverted |
| Výstupní signál: | - |
| Ostatní jména: | PI4ULS3V302XVEXTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PI4ULS3V302XVEX |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | Auto-Direction Sensing, Power-Off Protection |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 2 Channel 140Mbps 8-UDFN (1.6x1.2) |
| Popis: | IC LEVEL TRANSLATOR BIDIR 8UDFN |
| Rychlost přenosu dat: | 140Mbps |
| Kanály na obvod: | 2 |
| Base-emiter (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PI4ULS3V302XVEX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog