Koupit PGA400QRHHTEP s BYCHPS
Koupit se zárukou
PGA400QRHHTEP
- Part Number:
- PGA400QRHHTEP
- Výrobce:
- Popis:
- IC PRESSURE SENSOR SC 36VQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13572 Pieces
- Datový list:
- PGA400QRHHTEP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PGA400QRHHTEP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PGA400QRHHTEP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 36-VQFN (6x6) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | 296-43854-2 PGA400QRHHTEP-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PGA400QRHHTEP |
| Rozhraní: | 1-Wire®, SPI |
| Typ vstupu: | - |
| Popis: | IC PRESSURE SENSOR SC 36VQFN |
| Proud - Supply: | 13.6mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PGA400QRHHTEP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AD694AQ | Analog Devices Inc. | IC SGNL COND 4-20MA TX 16-CDIP | Dotaz |
 |
TDC-GP2 T&R 1K | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Dotaz |
|
PGA400QYZSRQ1 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 36DSBGA | Dotaz |
|
AD80066KRSZ | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16BIT 28SSOP | Dotaz |
 |
AD9977BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCDSP DUAL 14BIT 84CSBGA | Dotaz |
 |
MAX31855KASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Dotaz |
|
PGA400QRHHRQ1 | Texas Instruments | IC PRESSURE SENSOR 5V 36VQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers