Koupit PEX8532-BC25BI G s BYCHPS
Koupit se zárukou
PEX8532-BC25BI G
- Part Number:
- PEX8532-BC25BI G
- Popis:
- PCI EXPRESS SWITCH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17334 Pieces
- Datový list:
- PEX8532-BC25BI G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PEX8532-BC25BI G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PEX8532-BC25BI G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | - |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Série: | ExpressLane™ |
| Ostatní jména: | PEX8532-BC25BIG PEX8532-BC25BIG-ND Q10094092AE |
| Provozní teplota: | - |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Počet kanálů: | 8 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PEX8532-BC25BI G |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | PCIe Switch IC 8 Channel |
| Popis: | PCI EXPRESS SWITCH |
| Aplikace: | PCIe |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PEX8532-BC25BI G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PEX8505-AA25BI G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | Dotaz |
 |
ADV3200ASWZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 32X32 176LQFP | Dotaz |
|
PEX8508-AC25BI G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | Dotaz |
 |
FSA1211UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH SPST 28UMLP | Dotaz |
 |
AN5870K | Panasonic Electronic Components | IC SWITCH QUAD 2X1 | Dotaz |
|
PEX8533-AA25BI G | Broadcom Limited | PCI INT IC 32 LN 6 PRT EXP SW | Dotaz |
 |
HV2731FG-G | Microchip Technology | IC 16CH ANALOG SWITCH 48LQFP | Dotaz |
 |
ISL54220IUZ | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SPDT 10MSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers