Koupit PESD3V3X1BCSFYL s BYCHPS
Koupit se zárukou
PESD3V3X1BCSFYL
- Part Number:
- PESD3V3X1BCSFYL
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- TVS DIODE 3.3VWM 6.5VC SOD962
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15047 Pieces
- Datový list:
- PESD3V3X1BCSFYL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PESD3V3X1BCSFYL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PESD3V3X1BCSFYL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Reverse Standoff (typ): | 3.3V (Max) |
|---|---|
| Napětí - upnutí (max.) @ Ipp: | 5.5V |
| Napětí - porucha (Min): | 6V |
| Typ: | Zener |
| Dodavatel zařízení Package: | DSN0603-2 |
| Série: | - |
| Ochrana napájecího vedení: | No |
| Napájení - špičkový impuls: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-XFDFN |
| Ostatní jména: | 1727-2674-2 568-13192-2 568-13192-2-ND 934069674315 PESD3V3X1BCSFYL-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PESD3V3X1BCSFYL |
| Popis: | TVS DIODE 3.3VWM 6.5VC SOD962 |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 8A (8/20µs) |
| Kapacitní @ Frekvence: | 1.1pF @ 1MHz |
| Obousměrné kanály: | 1 |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PESD3V3X1BCSFYL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers