Koupit PE-0805CM471JTT s BYCHPS
Koupit se zárukou
PE-0805CM471JTT
- Part Number:
- PE-0805CM471JTT
- Výrobce:
- Pulse Electronics Corporation
- Popis:
- FIXED IND 470NH 240MA 3.25 OHM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12111 Pieces
- Datový list:
- PE-0805CM471JTT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PE-0805CM471JTT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PE-0805CM471JTT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±5% |
| Dodavatel zařízení Package: | 0805 (2012 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.090" L x 0.066" W (2.29mm x 1.68mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | 0805CM |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | 38 @ 100MHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Ostatní jména: | 553-1046-2 PE0805CM471JTT |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Ceramic |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PE-0805CM471JTT |
| indukčnost: | 470nH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.062" (1.58mm) |
| Frekvence - Test: | 100MHz |
| Frekvence - Self Resonant: | 600MHz |
| Rozšířený popis: | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 3.25 Ohm Max 0805 (2012 Metric) |
| Popis: | FIXED IND 470NH 240MA 3.25 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 3.25 Ohm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 240mA |
| Proud - Saturace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PE-0805CM471JTT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers